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非接触法晶圆电阻率成像测试仪

简要描述:非接触法晶圆电阻率成像测试仪主要通过四探针法测试单晶硅电阻率,具有自动定位的三坐标自动测量系统,可以自由设置测量点数量,自动测试完成,可以对测试出的数据进行2D成像,是智能化、集成化很高的晶圆电阻率测试仪器。

  • 产品型号:GEST-201
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-20
  • 访  问  量:506
详情介绍

产品名称:全自动晶圆成像电阻率测试仪

一、产品概述

仪器采用了*电子技术进行设计、装配。具有功能选择直观、测量取数快、精度高、测量范围宽、稳定性好、结构紧凑、易操作等特点。

二、仪器构成:

1、 高精度电阻率测试仪

3、 测试探头

高精度电阻率测量仪:

1.1电阻率:0.00001~20000Ω.cm (可扩展)

1.3电阻:0.00001~20000Ω.cm;

2.1量程0.01mV-2000 mV

2.3 精度:±0.1% ;

3、恒流源:

3.2电流误差:±0.5%

三坐标测试移动品台:

2、X轴Y轴*小位移量:0.125MM

四探针测试电极:

上位机软件测量成像系统

2、 测量点数:可以设定

4、 2D成像:测试完成后,可以立体成像

 

 

 

 

 

试验期间不应岀现击穿和表面闪络,本试验用来检査伞套材料的点燃及自熄性能。本试验应按照IEC60707中的FV方法进行。如果试样属于IEC60707所确定的FV-0范围,则试验通过。除芯棒材料试验试品外,设计试验试品的伞套材料应相同。在绝缘子较大伞裙,裁取的胶片表面应没有或存在较小的划伤、凸起、凹坑、气泡、标记、修补痕迹等缺陷。胶片数量应不少于5片。将胶片修整成长度不小于60mm,宽度为40mm〜50mm,厚度为2mm〜6mm的形状。

修整时应尽可能少地裁削胶片,并且进行厚度修整时只能对其一个伞面(一般为倾斜角较大的一面)切削,胶片的边沿可以不是直线,但应在以上规定的范围内。将裁好的胶片放置于试样制备模具中,放置时应保证待试样长度方向距模腔底边约5mm〜10mm,宽度方向应使试样放在中间,厚度方向将未修面紧贴模具底面,然后均匀放置适量胶料(此胶料应与伞裙胶料相同或相近),按混炼胶硫化工艺成型、制样,制备的试样表面应无裂痕,未修整表面中部不应有制样用胶料,必要时可在待试样亲和界面涂偶联剂

 

 

 

 

非接触法晶圆电阻率成像测试仪

非接触法晶圆电阻率成像测试仪

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