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全自动晶圆成像电阻率测定仪

简要描述:全自动晶圆成像电阻率测定仪主要通过四探针法测试单晶硅电阻率,具有自动定位的三坐标自动测量系统,可以自由设置测量点数量,自动测试完成,可以对测试出的数据进行2D成像,是智能化、集成化很高的晶圆电阻率测试仪器。

  • 产品型号:GEST-201
  • 厂商性质:其他
  • 更新时间:2022-11-16
  • 访  问  量:248
详情介绍

全自动晶圆成像电阻率测试仪

产品名称:全自动晶圆成像电阻率测试仪

产品型号:GEST-201

一、产品概述

本仪器主要通过四探针法测试单晶硅电阻率,具有自动定位的三坐标自动测量系统,可以自由设置测量点数量,自动测试完成,可以对测试出的数据进行2D成像,是智能化、集成化很高的晶圆电阻率测试仪器。

仪器采用了*电子技术进行设计、装配。具有功能选择直观、测量取数快、精度高、测量范围宽、稳定性好、结构紧凑、易操作等特点。

本仪器适用于半导体材料厂、半导体器件厂、科研单位、高等院校对半导体材料的电阻性能测试

二、仪器构成:

本仪器主要组成部分有:

1、 高精度电阻率测试仪

2、 三坐标测试移动平台

3、 测试探头

4、 上位机软件测量成像系统

高精度电阻率测量仪:

1、测量范围

1.1电阻率:0.00001~20000Ω.cm (可扩展)

1.2电导率:0.00005~10000 s/cm;

1.3电阻:0.00001~20000Ω.cm;

2、电压测量:

2.1量程0.01mV-2000 mV

2.2分辨力:10μV;

2.3 精度:±0.1% ;

2.4显示:触摸屏操作显示

3、恒流源:

3.1电流输出:10μA, 100μA, 1mA, 10mA, 100mA, 1A,

3.2电流误差:±0.5%

3.3各档连续可调

三坐标测试移动品台:

1、X轴Y轴移动行程:120MM

2、X轴Y轴*小位移量:0.125MM

3、R轴*小分度值:0.0125°C

四探针测试电极:

1、间距:1±0.01mm;
2、针间绝缘电阻:≥1000MΩ; 
3、机械游移率:≤0.3%;
4、探针:碳化钨或高速钢Ф0.5mm;
5、 探针压力:5~16 牛顿(总力);

上位机软件测量成像系统

1、 测量方式:弧度测量、角度测量

2、 测量点数:可以设定

3、 测试数据:实时同步显示

4、 2D成像:测试完成后,可以立体成像

5、 数据导出:可以保存测试数据生成电子版本

 

 

——玻璃纤维和浸渍树脂之间的界面;——填充料粒与聚合物之间的界面;——芯棒与伞套之间的界面;——伞套的各个部分之间;伞裙之间,或伞套与伞裙之间界面;——伞套、芯棒与金属附件之间的界面。金属附件是构成复合绝缘子的一种器件,它与支持结构物、导线、设备的部分或另一•只绝缘子相连接。芯棒和金属附件之间传递负荷的区段。联接是金属附件一部分,通过这个部分可以将负荷由外部附件传递到复合绝缘子上。起痕是由于在绝缘材料的表面上形成通道并且发展而形成的一种不可逆的劣化现象,这种通道甚至在干燥的条件下也是导电的。起痕可以产生在与空气相接触的表面上,也可产生在不同绝缘材料之间的界面上。树枝状通道是由材料内部形成的微细通道。

是一种不可逆的劣化现象,这种通道可能导电也可能不导电,这些微通道能够在整个材料上逐渐延伸直至产生电气破坏。蚀损是在绝缘子表面上出现了材料的损失,是一种不可逆的和不导电的劣化现象。这种蚀损可能是均匀的、局部的或者是树枝状的。复合绝缘子如同瓷绝缘子一样,在局部闪络后通常会出现“樹枝状的很浅的表面痕迹*这种痕迹只要是不导电就无妨碍,当它是导电时就应属于起痕。粉化是伞套材料填充物的某些颗粒形成粗糙或粉状表面的现象。裂纹是指深约0.01mm〜0.1mm的表面微小裂缝。深度超过0.1mm的任何表面裂缝。由液态或气态形式的水渗透而产生的水解现象,它可能在复合绝缘子材料内部发生,可导致电气上和(或)机械上的劣化。

 

 

 

 

全自动晶圆成像电阻率测定仪

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